“串行”为什么这么红?

近两年,大家听得最多的一个词可能就是串行传输了。从技术发展的情况来看,串行传输方式大有彻底取代并行传输方式的势头,USB取代 IEEE 1284,SATA取代PATA,PCI Express取代PCI 从原理来看,并行传输方式其实优于串行传输方式。通俗地讲,并行传输的通路犹如一条 多车[详细]

应用于晶体管图示仪的CPLD控制器设 晶体管图示仪是电路设计中常用的电子仪器,它能够显示晶体管的输入特性、输出特性和转移特性等多种曲线和参数。它不仅可以测量晶体二极管和三极管,还可以测量场效应管、隧道二极管、单结晶体管、可控硅和光耦等器件。[详细]

应用于晶体管图示仪的CPLD控制器设计

用PSoC 4简化你的设计流程 最近我被要求设计一款双通道讯号转换器,从双极输入电压到双极输出电流;我假设这应该是一个纯类比设计,但有些事情却困扰我。其中一个明确的需求是,每个通道要有一颗根据输入讯号变化亮度的双色LED,并以红灯或是绿灯来分别指示讯号为正或是负。[详细]

用PSoC 4简化你的设计流程

优化PCB布局可提升转换器性能 对于开关模式转换器而言,出色的印制电路板(PCB)布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当,则可能造成以下后果:对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性;在PCB迹线上产生过多损耗而影响系统效率;造成过多的电磁干扰而影响系统的兼容性。 ZXLD1370是一款多拓[详细]

优化PCB布局可提升转换器性能

Spice仿真器:仿真速度和容量的提升 速度、精度和易用性都是设计者使用仿真时的关键需求,他们要用仿真将自己的模拟、RF和混合信号设备推向市场。广受尊重的Spice仿真器仍是模拟仿真工具的选择,而EDA供应商正在通过创新技术改进自己工具的速度与精度,如使它们适合于多核处理器或多CPU系统的运行。其它公[详细]

Spice仿真器:仿真速度和容量的提升

Backdrill的相关设置与Backdrill文 如果PCB的层数超过4层,PCB的走线从其中的某两层走线(除从表层到表层外),总会产生类似于下图这种情形的stub:产生多余的镀铜部分,当电路信号的频率增加到一定高度后,多余的镀铜就相当于天线一样,产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰,严重时将影响到线路系统的[详细]

Backdrill的相关设置与Backdrill文档输出

PCB Layout的第一次经历分享 试着layout一回,使用的软件是PADS layout 2005 sp1。据同事说这个软件不算稳定,用时心里也有点虚,不过上手的时候用的就是这个版本,就没管稳定不稳定了。 先是布局,板子不大,45mm*75mm的面积,因为背面是电池盒,所以元件基本在TOP层。最开始由于受之前做遥控器的[详细]

PCB Layout的第一次经历分享

ORCAD BOM转EXCEL料单的方法 ORCAD BOM设置 MenuTOOLSBill Of Materials 的Line Item Definiton ....... Header= 项目 物料编号 元件名称 规格 位置 用量 单位 总用量 实发数 差异数 备注 Combined property string= {Item} {Graphic} {Value} _{PCB footprint} {Reference} {Quantity} open in ex[详细]

ORCAD BOM转EXCEL料单的方法

Altium Designer 集成库 Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号,还集成了相应的功能模块。如Foot Print 封装,电路仿真模块,信号完整性分析模块等。[详细]

Altium Designer 集成库

降低印制电路制作成本的有效措施 作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施,可以从印制线路板的种类、尺寸、加工工艺和材料等多种角度着手。[详细]

降低印制电路制作成本的有效措施

印制电路板设计经验汇集 印制电路板大小要适中,过大时印制线条长,阻抗增加,不 仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以 获得较好的抗噪声效果。[详细]

印制电路板设计经验汇集

“更小、更快、模块化”成手机制造 为应对手机、平板等移动便携设备的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能,电子元器件企业不断推出微型化元件。在近期落幕的深圳高交会电子展上,就有包括村田、罗姆在内的多家厂商展示了超小尺寸的电阻电容,以及磁珠和电感产品。[详细]

“更小、更快、模块化”成手机制造技术新趋势

乐思化学ENTEK® OSP最终表面处 美国康涅狄格州西汉文(2011年5月27日) - 乐思化学有限公司确信电子属下公司,宣布推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目。该项目旨在便于OEM及EMS轻松确定他们所购买的ENTEK OSP印制电路板是否由认可的ENTEK印制电路板生产商提供;也有助印制电路板生产商辨识其所使用的EN[详细]

乐思化学ENTEK® OSP最终表面处理验证项目

先进微电子封装中无铅焊料与金属化 在球矩阵构装中,最普遍的表面处理方式,是在Cu基材上镀上Ni/Au。在上层的Au层具有抗氧化作用,而在下层的Ni层则当作扩散组绝层。本实验为在温度250℃,不同时间下,观察Sn-Zn-Ag焊料与Ni的界面反应。实验中采用Sn9ZnxAg无铅焊料,x分别为0.5、1.5、2.5、3.5(wt%)。[详细]

先进微电子封装中无铅焊料与金属化层间之反应

电子组件立体封装技术(下) 陶瓷的图案制作 如上所述1行程雷射法利用射出成形组件与铜箔图案界面的化学结合,确保铜箔图案的密着力,不过对化学特性很稳定的陶瓷表面图案制作却很困难。 经过反复试验研究人员发现部份铜薄膜长膜制程的改良,同样可以在陶瓷表面制作铜箔图案,获得其它整合成形立体[详细]

电子组件立体封装技术(下)

电子组件立体封装技术(中) 应用领域 磁器传感器与加速传感器的应用 图5是利用整合成形立体基板(MID)封装的磁器传感器与加速传感器应用范例,如图5(a)所示传统印刷布线基板封装的场合,预定检测的马达位置几乎不在容易检测的位置上,因此设计上必要利用辅助基板,将检测物封装、固定在最佳感度可[详细]

电子组件立体封装技术(中)

电子组件立体封装技术(上) 最近几年应用现金支付功能、行动电话数字电视(One Segment)收讯功能、GPS定位功能、触感式电子游乐器功能的携带型数字电子终端机器急遽高性能化,这类电子机器大多要求轻巧、小型、薄型化,然而构成电子电路的玻璃环氧树脂基板,与可挠曲基板等印刷布线基板,只允许在[详细]

电子组件立体封装技术(上)

1.5nm级精密测量工具扩展摩尔定律 随着摩尔定律(Moore's Law)持续进展至未来的半导体技术节点——11nm和7nm,业界需要更先进的测量工具——一种更精密的比例尺——,至少必须比目前测量的半导体更精密10倍以上,才能取得成功,从而推动摩尔定律持续进展。
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1.5nm级精密测量工具扩展摩尔定律

KIC 发布新一代智能测温产品 – Th 圣地亚哥 2012年6月KIC公司正式推出新一代智能测温产品X5,这款产品重新定义了数据智能测温产品的功能。相对于只注重温度曲线的记录的低成本测温仪而言,数据智能测温产品则增加了能为炉子提供新的设置参数的建议,以便用户优化热工艺。 X5标配的工艺优化软件能够帮助用[详细]

KIC 发布新一代智能测温产品 – The KIC X5

基准电压源的设计与选用 基准电压是许多控制或应用电路所必需的,而且电路的控制精度或性能指标在很大程度上取决于基准电压的好坏。对基准电压的基本要求是:在电源电压和环境温度变化时其电压值应保持恒定不变。 通常我们选用稳压二极管作为基准电压源,这是最简单、也是最传统的方法,按照所[详细]

基准电压源的设计与选用

EDA仿真基本知识介绍 1、仿真的目的 : 在软件环境下,验证电路的行为和设想中的是否一致。 2、仿真的分类 : a)功能仿真:在RTL层进行的仿真,其特点是不考虑构成电路的逻辑和门的时间延迟,着重考虑电路在理想环境下的行为和设计构想的一致性; b)时序仿真:又称为后仿真,是在电路已经映[详细]

EDA仿真基本知识介绍

六西格玛一些基本概念 6SIGMA管理(MFSS) 6SIGMA管理的一大特点是要创建一流的基础设施,确保企业提高绩效活动具备必要的资源。首先是从必需的人力资源,一般6SIGMA管理的成员组成如下(详见参考文献(1))。 倡导者(Champion):一般由企业高级管理层组成。通常由行政总裁(CEO)、总经理[详细]

六西格玛一些基本概念

认证必备之线规 点击看大图[详细]

认证必备之线规

UL简介与CCL认证(二) 四.UL标准 UL制定和发布了很多标准,其中与覆铜板UL认证直接有关的标准有两个,这两个标准分别是:UL94—仪器和部件用塑料材料的燃烧性测试;UL746E—聚合材料-工业层压板﹑纤维缠绕管﹑硫化纤维及印制板用材料。 1.UL94 层压板的燃烧性试验,在UL94中规定了垂直燃烧试验方[详细]

UL简介与CCL认证(二)

品质的一体化:理论与技术 本文介绍: “使品质管理程序成为自我之一部分,应该是一个制造商的最终目标。” 什么是品质?今天,我们把它看作是通过正确应用,产生所希望结果的工具与技术的结合。可是,品质已经进化到远不只是统计过程控制(SPC, Statistical Process Control)、失效模式作用的分[详细]

品质的一体化:理论与技术

写给年轻的创业老板 亲爱的M, 首先要恭喜你拿到了第一笔投资,你的事业得以继续发展,我们也觉得很幸运能够投资这样专业的团队,参与到你们的创业过程中。今天白天聊的都是财务数字,晚上吃饭我们就闲聊些有关创业方面的话题吧。我们看过的创业者很多,或许可以给你一些其他方面的建议。[详细]

写给年轻的创业老板

日本记者眼中的台湾人才培养模式: 2008年9月下旬台湾已进入台风季节。在台北世界贸易中心举行的台北国际发明及技术交易展上,担任解说员的年轻技术人员们笑容可掬,会场热闹非凡,与场外的恶劣天气形成鲜明的对比。展会联合举办了展示台湾中小企业及个人发明的台北国际发明展和展示由政府系统研究机构及[详细]

日本记者眼中的台湾人才培养模式:政府打头阵建立社会体系

软性电路板产业实行绿色供应链策略 摘 要 在全球绿色环保概念的浪潮下,国际企业纷纷采用绿色供应链(green supply chain),导因于制程符合各国的环保法规并可使产品营销全球,然而企业如何实行绿色供应链政策?执行绿色措施之优先级或于专业分工的机制下,制造商如何挑选最适的绿色伙伴(green partner)供[详细]

软性电路板产业实行绿色供应链策略之研究

如何将ROSH对成本影响控制在一定范 通过信息技术的应用将ROSH对成本影响控制在一定范围之内,以此来达到相对的最优化,获得市场中的竞争优势。 在生产环节,通过加强工艺管理及流程管理来实现产品数据的跟踪与溯源 2006年7月1日,欧盟的ROHS(the Restriction of the use of certain hazardous substance[详细]

如何将ROSH对成本影响控制在一定范围之内

IPC大中华区总裁Philip S. Carmich 中国向美国企业敞开大门至今已30多年了,但仍有很多西方企业认为在中国从事商业经营是件很神秘的事情。如果在你的职业生涯里,绝大部分时间都在中国的话,你就不会有这种困惑了。[详细]

IPC大中华区总裁Philip S. Carmichael先生专访

第一期《线路人家》专业PCB电子杂志 [台湾]PCB厂冲劲足 本月营收将攀高峰[美国]十一月ECA月指数轻微下跌明年展望利好[中国]中国大陆现成为台湾最大的出口市场[中国]联想把重心放在手机上[日本展会]2006日本国际电子元器件展[科技]Sokymat研发使用玻璃标签跟踪印刷电路板
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第一期《线路人家》专业PCB电子杂志

系统时序基础理论 对于系统设计工程师来说,时序问题在设计中是至关重要的,尤其是随着时钟频率的提高,留给数据传输的有效读写窗口越来越小,要想在很短的时间限制里,让数据信号从驱动端完整地传送到接收端,就必须进行精确的时序计算和分析。同时,时序和信号完整性也是密不可分的,[详细]

系统时序基础理论

PCB Layout中的走线策略 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一[详细]

PCB Layout中的走线策略
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