速度、精度和易用性都是设计者使用仿真时的关键需求,他们要用仿真将自己的模拟、RF和混合信号.[详细]
Spice仿真器:仿真速度和容量的提升 速度、精度和易用性都是设计者使用仿真时的关键需求,他们要用.[详细]

“串行”为什么这么红? 近两年,大家听得最多的一个词可能就是串行传输了。从技术发展.[详细]

PCB入门教程-深圳龙海电路是专业设计制 电路板线路板PCB板生产厂家-深圳龙海多层电路板厂 专业生产单.[详细]

为什么嵌入式开发人员要使用FPGA 在一个领域中,如果唯一不变的是变化,那么不需要对电子技术和.[详细]

如果PCB的层数超过4层,PCB的走线从其中的某两层走线(除从表层到表层外),总会产生类似于下.[详细]
《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP 本书系列从书,一套共4本。 系统 全面地介绍了从 原理 图 设计.[详细]

《高速电路设计与仿真分析:Cadence实 电路设计,尤其是现代高速电路系统的设计,是一个随着电子技术.[详细]

Backdrill的相关设置与Backdrill文档输 如果PCB的层数超过4层,PCB的走线从其中的某两层走线(除从表.[详细]

最新的数码PCB制版流程 .[详细]

随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电.[详细]
乐思化学ENTEK® OSP最终表面 美国康涅狄格州西汉文(2011年5月27日) - 乐思化学有限公司确信.[详细]

线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 PCB油墨品质是否优异,原则上不可能脱离以上几大组分的组合。.[详细]

PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及 本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原.[详细]

高精密线路板PCB水平电镀工艺详解 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、.[详细]

电子组件的波峰焊接工艺介绍 在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的作用。它涉及到.[详细]

电阻器是电路元件中应用最广泛的一种,在电子设备中约占元件总数的 30%以上,其质量的好坏对电.[详细]
基准电压源的设计与选用 基准电压是许多控制或应用电路所必需的,而且电路的控制精度或.[详细]

EDA仿真基本知识介绍 1、仿真的目的 : 在软件环境下,验证电路的行为和设想中的是.[详细]

PCB布线设计-模拟和数字布线的异同 工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这.[详细]

创建理想的低功耗设计 在复杂的数字集成电路设计中,功耗收敛和电路功耗完整性变得日.[详细]

前言 :汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品.[详细]
品管经验:六大方法降低汽车用PCB缺陷 前言 :汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。.[详细]

电路板金相切片制作常见问题对策 照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷.[详细]

一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的.[详细]
PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析 近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系,谈到电镀金层发黑的问题原.[详细]

PCB Layout中的走线策略 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的.[详细]
